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EPTE通讯：JPCA 2019展会第3部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多
5G和人工智能助力，HDI 升级加快
据业内人士透露，随着5G和人工智能技术的不断发展普及，笔记本电脑变得更加智能了，这就推动了对高密度互连印刷电路板(HDI)的需求。消息人士称，由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈，处理器升级就成为了 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓，但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机，使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
全球规模最大、规格最高国际半导体展 SEMICON/FPD China 2019 即将盛大开幕
2018 年集成电路诞生 60 周年，产业增长迅速，是全球经济的重要推手。2018 年 IC Revenue 超过 4,700 亿美金创新高，2019 年市场将回整，但因为有 AI 和 5G 核心技术 ...查看更多
CES 2019：展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中，我将更多关注汽车技术，3D打印技术发展动态，以及一些非常流行的装置，例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
